本文源自:金融界
金融界2025年2月12日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,安徽格恩半導(dǎo)體有限公司取得一項名為“一種具有Sp2碳含量p型接觸層的半導(dǎo)體發(fā)光元件”的專利,授權(quán)公告號 CN 114709315 B,申請日期為 2022年3月。
天眼查資料顯示,安徽格恩半導(dǎo)體有限公司,成立于2021年,位于六安市,是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本8505.7882萬人民幣,實繳資本1316.6667萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析,安徽格恩半導(dǎo)體有限公司共對外投資了1家企業(yè),參與招投標(biāo)項目4次,知識產(chǎn)權(quán)方面有商標(biāo)信息2條,專利信息437條,此外企業(yè)還擁有行政許可12個。
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